随着现在智能科技的不断发展，一些智能设备也被广泛的所应用起来，数控等离子切割机与激光切割机是现在市面上比较常见的两种金属加工设备，不过对于这两者之间的区别有很多人却分不清楚，接下来咱们就一起来了解下数控等离子切割机与激光切割机的区别。

数控等离子切割机，是利用高功率高密度的激光光束扫描工件的表面，在很短的时间内就可以将工件加热到几千甚至上万摄氏度，可以使工件局部融化或者气化，再用高压气体将融化或者其它物质从切缝中去除，在借助数控系统的控制可以切割出各种异形工件。

激光切割机，由于是用不可见的光荣代替了传统的机械刀，激光刀头的机械部分与工作无接触，在工作中不会对工作表面造成划伤，激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工。

总得来说，数控等离子切割表面粗糙，激光切割机表面光滑，等离子切割机较粗糙，需派人修毛刺的。所以呢在加工精度上等离子切割相对于激光切割一个是粗加工，一个是精细加工。